메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
채승수 (금오공과대학교) 이충석 (금오공과대학교) 김택수 (금오공과대학교) 이상민 (금오공과대학교) 허찬 (금오공과대학교) 이종찬 (금오공과대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제9권 제2호
발행연도
2010.4
수록면
26 - 32 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
This paper reports some experimental result in grinding and polishing of silicon cathodes used in semiconductor manufacturing process. Cup shape diamond core wheels were used in experiments and the radial and tangential grinding forces were measured with surface roughness. In polishing experiments, flat type and donut type wool polishing tools were tested. The experimental results indicate that the grinding forces are proportional to the material removal rates and the surface roughness are inversely proportional to the spindle speed. The surface roughness of polished Si decreases with polishing time and higher spindle speed.
#Cathode(전극) #Silicon(실리콘) #Grinding Tool(연삭공구) #Wool Wheel(양모 휠)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 조건
3. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - 이충석 / 2005 / Si 연삭가공 특성에 관한 연구 / 금오공대대학원 : 2 ~ 8 google schola 4. [단행본] - 이종찬 / 2005 / 21세기를 위한 공작기계 / 문운당 : 235 ~ 303 google schola 5. [기타자료] - 김태완 / 2005 / 나노 연마 Grinding Wheel 제조 및 Silicon Wafer에 대한 연마 특성 평가 / 연세대학교대학원 : 57 ~ 64 google schola 6. [학술지(정기간행물)] - S.Y Luo / 2009 / An experimental study of flat fixed abrasive grinding of silicon wafers using resin-bonded diamond pellets / Jouranal of Materials Processing Technology : 686 ~ 694 google schola 7. [학술지(정기간행물)] - S.Chidambaram / 2003 / Fine grinding of silicon wafers / ,International Journal of Machine Tools & Manufacture : 1595 ~ 1602 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

연삭공정의 공정모델 개발 및 최적화 방법에 대한 연구
최정주 한국생산제조학회지 2019 .12
스러스트 내면 연삭가공의 가공면 정도에 관한 연구
최환 ,  서창연 ,  서영일 외 1명 한국기계가공학회지 2016 .10
내륜 연삭에 관한 연구
김우강 ,  김건희 한국기계가공학회지 2011 .12
가공방식에 따른 초정밀 연삭의 비교
박순섭 ,  이기용 ,  김형모 외 1명 한국기계가공학회지 2007 .09
실험계획법을 이용한 연삭가공물의 표면거칠기 분석
지용주 ,  이상진 ,  박후명 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2004 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-581-002938511