광전회로 PCB에서 반사특성 개선을 위한 덤벨 형태의 CPW 전송선 설계

이종혁; 김회경; 임영민; 장승호; 김창우

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이종혁 (경희대학교) 김회경 (전자부품연구원) 임영민 (전자부품연구원) 장승호 (경희대학교) 김창우 (경희대학교)

저널정보: 한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제35 제4호(무선통신)

발행연도: 2010.4

수록면: 408 - 416 (9page)

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플립 칩(Flip-Chip) 본딩을 적용하는 광 송신용 모듈에서 구동 IC(Driver IC)와 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 사이의 전송선에서 반사특성을 개선시키기 위한 덤벨 형태의 CPW 전송선 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 반사특성을 개선시키기 위하여 기판 측면의 플립 칩 본딩 구조에 그라운드 더미 솔더 볼을 이용하여 CPW 전송선 구조를 유지하였고, 덤벨 형태의 CPW 전송선으로 설계하여 반사특성을 개선시켰다. 시뮬레이션 결과, 덤벨형태의 CPW 전송선의 반사 특성이 일반적인 CPW 전송선보다 13 ㏈ 정도 우수한 것으로 나타났으며, CPW 전송선의 형태를 유지시키는 더미 그라운드 솔더 볼이 있을 때 4 ㏈ 정도 반사특성이 개선되었다. 구동 IC와 VCSEL의 임피던스 변화에 기인하는 전송선의 입출력 임피던스의 변화에 따른 반사특성의 변화율은 ±2.5 ㏈ 정도로 나타났다.

#OECB #Dumbbell-type #CPW #Driver IC #VCSEL #Flip-Chip Bonding

참고문헌 (8)

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1. [기타자료] - / 2001 / Optical backplanes - A global market and technology review / BPA Consulting, DorkingSurvey

2. [학술지(정기간행물)] - / / Thermal mechanical and optical modeling ofVCSEL packaging

3. [학술지(정기간행물)] - Young K Song / 2003 / Millimeter-wave Coplanar Strip (CPS) Line Flip Chip Packaging on PCBs / 2005 Electronic Components and Technology Conference : 1809 ~ 1813

4. [학술대회논문] - Young K Song / 2004 / RF Modeling and Design of Flip Chip Configurations of Microwave Devices on PCBs / 2004 Electronic Components and Technology Conference : 1837 ~ 1842

5. [단행본] - Daniel G. Swanson / 2003 / Microwave Circuit Modeling / ArtechHouse

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