열전 모듈의 SPICE 모델링

박순서; 조성규; Nyambayar Baatar; 김시호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박순서 (충북대학교) 조성규 (충북대학교) Nyambayar Baatar (충북대학교) 김시호 (충북대학교)

저널정보: 대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌第47卷 SD編第4號

발행연도: 2010.4

수록면: 7 - 12 (6page)

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열전소자의 SPICE 모델을 유도하였고, Harman method를 이용하여 전기적인 측정과 열전 소자 양단면의 온도 측정값 만으로 모델 파라미터를 추출하기 위한 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시된 SPICE 모델 파라미터 추출방식은 열전도 측정 데이터를 사용하지 않고, 모델 파라미터를 추출할 수 있으며, 기존의 열전도 측정에 의한 값과 비교하였을 때 오차가 크지 않아서 실제로 열전 모듈을 제작하였을 때 유용하게 사용할 수 있는 방법이 될 수 있음을 보였다. 제시된 SPICE 모델은 열전모듈을 이용한 냉각 장치와 열전 발전 장치의 열적 시뮬레이션과 전기적인 시뮬레이션에 모두 적용이 가능하다.

#thermoelectric module #thermoelectric cooler #spice model

참고문헌 (5)

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1. [학술지(정기간행물)] - J. A. Chavez / 2000 / SPICE Model of Thermoelectric Elements Including Thermal Effects / IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference 2 : 1019 ~ 1023

2. [학술지(정기간행물)] - Simon Lineykin / 2007 / Modeling and Analysis of Thermoelectric Modules / IEEE Transaction on industry applications 43 (2)

3. [학술지(정기간행물)] - Daniel Mitrani / 2005 / Methodology for Extracting Thermoelectric Module Parameters / IEEE TR. on Instrumentation and measurement 54 (4) : 1548 ~ 1552

4. [단행본] - D. M. Rowe / 2006 / Electrical and thermal transport Measurement Techniques for Evaluation / CRC press : 1 ~ 17

5. [학술지(정기간행물)] - T.C.Harman / 1958 / Measurement of Thermal Conductivity by Utilization of the Peltier Effect / J. Appl. Phys 30 : 1351 ~

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