조립과 확장이 가능한 반도체 제조용 기판 가열 장치

정순원; 구경완

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정순원 (한국전자통신연구원) 구경완 (호서대학교)

저널정보: 대한전기학회 전기학회논문지 P 전기학회논문지 제58P권 제1호

발행연도: 2009.3

수록면: 67 - 71 (5page)

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This research is a new structure of the semiconductor substrate heating apparatus in which the assembly and expansion are possible. The fast thermo-responsive according to the direct heating structure of the heating plate layer adhering closely to the floor side of a substrate and the fast heat loss minimization can be accomplished. Moreover, the contact area of the sheath heater, which is the heating plate layer built-in heating apparatus, is increased, so that it has more heating valid area. There is no problem with the deformation interpreted in the state where it assembles the block of a several of the simulation result structure, the safety, and the stress. In addition, it is confirmed that building a large-size heating block is possible since the temperature deflection of the manufactured plate is lower than the standard value.

#Substrate Heating Apparatus #Direct Heating #Sheath Heater #Heating Plate

참고문헌 (8)

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1. [학술지(정기간행물)] - E. Rooy / 2007 / Isothermal melting process offers 70% energy savings / Light Metal Age 65 : 46 ~ 51

2. [학술대회논문] - S. Hirasawa / 2007 / Analytical study of thermal control method to minimize temperature change of a plate with changing heat generation / Proceedings of the ASME/JSME Thermal Engineering Summer Heat Transfer Conference -HT 2007 : 169 ~ 173

3. [학술대회논문] - G. Hilimana / 2003 / A novel apparatus for the uniform heating of substrates during post expose bake / Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering : 1319 ~ 1326

4. [학술지(정기간행물)] - K.J.Daun / 2004 / Optimization of Transient Heater Settings to Provide Spatially Uniform Heating in Manufacturing Processes Involving Radiant Heatng / Numerical Heat Transfer, Part A 46 : 651 ~ 667

5. [학술지(정기간행물)] - M. Girtan / 2005 / Thermal proile evaluation of a silicon wafer in the apparatus for rapid thermal chemical vapour deposition / Journal of Optoelectronics and Advanced Materials 7 (2) : 665 ~ 670

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Soon-Won Jung

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구경완

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