지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
As to this research is new structure of the semiconductor substrate heating apparatus. The fast thermoresponsive according to the direct heating structure of the heating plate layer adhering closely to the floor side of a substrate and the fast heat loss minimization can be accomplished. Moreover, the contact area of the sheath heater, which is the heating plate layer built-in heating apparatus, is increased, so that it has more heating valid area. For this, it adheres closely to the substrate, in which the photosensitive film is coated and the heating plate layer, adhering closely to the floor side of a substrate the mica layer which adheres closely to the floor side of the upper heating plate layer in order to minimize an insulation and heat loss, and the lower part of the mica layer and it is comprised of the floor plate layer. The heating plate layer forms the continued groove portion over the floor side whole. The sheath heater for heating a substrate is inserted with the groove portion and the heating plate layer is comprised. It is confirmed that by using the new substrate heating structure, the temperature change of the heating plate against the time is observed. Then, there is the electric power saving effect of about 40 % in comparison with the existing method.
목차
Abstract
1. 서론
2. 반도체 제조용 히팅 장치
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - B. J. Wrona / 1976 / Development of direct electrical heating apparatus to study the response of nuclear fuels to applied transients / Nuclear Technology 29 (3) : 433 ~ 442
2. [학술지(정기간행물)] - T. Abe / 1998 / DEVELOPMENT OF NEWSUBSTRATE HEATING-APPARATUS FOR MOLECULAR BEAM EPITAXY / Tohoku Kogyo Daigaku kiyo. Series 1 (8) : 185 ~ 188
3. [학술대회논문] - G. Hilimana / 2003 / A novel apparatus for the uniform heating of substrates during post expose bake / Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering : 1319 ~ 1326
4. [학술지(정기간행물)] - K. J. Daun / 2004 / Optimization of Transient Heater Settings to Provide Spatially Uniform Heating in Manufacturing Processes Involving Radiant Heating / Numerical Heat Transfer 46 : 651 ~ 667
5. [학술지(정기간행물)] - M. Girtan / 2005 / THERMAL PROFILE EVALUATION OF A SILICON WAFER IN THE APPARATUS FOR RAPID THERMAL CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION / Journal of Optoelectronics and Advanced Materials 7 (2) : 665 ~ 670
2. [학술지(정기간행물)] - T. Abe / 1998 / DEVELOPMENT OF NEWSUBSTRATE HEATING-APPARATUS FOR MOLECULAR BEAM EPITAXY / Tohoku Kogyo Daigaku kiyo. Series 1 (8) : 185 ~ 188
3. [학술대회논문] - G. Hilimana / 2003 / A novel apparatus for the uniform heating of substrates during post expose bake / Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering : 1319 ~ 1326
4. [학술지(정기간행물)] - K. J. Daun / 2004 / Optimization of Transient Heater Settings to Provide Spatially Uniform Heating in Manufacturing Processes Involving Radiant Heating / Numerical Heat Transfer 46 : 651 ~ 667
5. [학술지(정기간행물)] - M. Girtan / 2005 / THERMAL PROFILE EVALUATION OF A SILICON WAFER IN THE APPARATUS FOR RAPID THERMAL CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION / Journal of Optoelectronics and Advanced Materials 7 (2) : 665 ~ 670
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
조립과 확장이 가능한 반도체 제조용 기판 가열 장치
전기학회논문지 P
2009 .03
-
온수온돌 난방시스템의 열적 특성에 관한 실측연구 ( The Thermal Characteristics of Floor Heating System by Hot Water )
대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계
1987 .04
-
공동주택 온돌 난방구조체의 구성 요소별 열성능 평가 및 개선 연구 ( Evaluation and Improvement for Thermal Performance of Ondol Heating Structure in Apartment Housing )
대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계
1997 .04
-
난방용 온수분배기의 성능 평가 방법
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2006 .08
-
아파트 난방방식이 난방부하에 미치는 영향에 관한 연구 ( Computer Simulation of Heating Load of Apartment Building According to Operational Modes of Heating Systems )
대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계
1987 .10
-
노후된 아파트단지 리모델링시 경제성분석에 의한 난방방식 비교 검토
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2006 .11
-
직접가열방식을 이용한 반도체 제조용 히팅장치
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
-
직접가열방식을 이용한 반도체 제조용 히팅장치
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
-
공동주택의 난방시스템 개선을 위한 실험 및 시뮬레이션 연구
대한건축학회 논문집 - 계획계
2012 .07
-
고주파 유도 가열에 의한 선상가열 시뮬레이션
한국해양공학회지
2003 .02
-
단일 패스 고주파 유도 선상 가열에 의한 조선용 후판 온도 분포 및 변형거동 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2010 .05
-
아파트의 난방방식에 따른 실내 온열환경 선호도 및 만족도 연구
대한건축학회 논문집 - 계획계
2008 .01
-
Using Artifical Neural Network to predict locations of Induction Heating Lines in forming process
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2011 .10
-
아파트 용도의 친환경 리모델링 난방방식 프로그램 개발
한국건축친환경설비학회 논문집
2010 .06
-
Reduced LS-SVM을 이용한 지역난방 동절기 공동주택 난방부하의 모델링
설비공학논문집
2015 .06
-
이동열원의 조건 변화가 선상가열에 미치는 영향에 관한 연구
한국마린엔지니어링학회 학술대회 논문집
2010 .04
-
고주파 유도가열을 이용한 오목 곡면 곡가공에 관한 연구
대한조선학회 논문집
2019 .04
-
지역난방 공동주택에서 외기온도가 난방부하 패턴에 미치는 영향에 관한 연구
대한건축학회 논문집 - 계획계
2009 .02
-
고주파 유도 후판 선상가열 공정에서 열원 이동속도의 영향
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2010 .10
-
A Study on Temperature Distribution and Curved Structure for Thick Plate by Single-Pass Induction Heating
기타자료
2010 .06
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
라미네이터에 적용한 히팅시스템에 관한 연구
황계호
,
김원곤
,
이봉섭
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2012
.10
반도체 표면처리공정용 대면적 히터 플레이트의 열전달 특성에 관한 연구
이윤용
,
강환국
,
문석환
한국표면공학회지
2010
.12
IPTV 2.0 미디어 보안 표준기술
문용혁
,
나재훈
,
오행석
한국엔터테인먼트산업학회논문지
2008
.12
유한체 Fpk에서 효율적으로 제곱근을 구하는 알고리즘들
한동국
,
최두호
,
김호원
외 1명
정보보호학회논문지
2008
.12
변이 기반 다시점 영상의 인식 깊이감 조절
조철용
,
김만배
,
엄기문
외 2명
방송공학회논문지
2008
.11
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-560-018846513