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저자정보
김광섭 (한국과학기술원) 강지훈 (한국과학기술원) 김경웅 (한국과학기술원)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2004년도 창립 20주년 기념 자동차 트라이볼로지 국제 심포지움 및 제39회 추계학술대회
발행연도
2004.11
수록면
83 - 89 (7page)

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In this paper, molecular dynamics simulations are performed to analyze the adhesion between a diamond mould and a copper substrate in diamond nanoimprint lithography. The diamond nanoimprint lithography process is simplified as punch-type nanoindentation. The copper substrates are assumed to monocrystalline and defect free and consist of 22500~80000 atoms depending on their dimension. The diamond moulds consist of 916 or 2414 atoms, which is assumed to be rigid. The consistent results for the maximum normal force and the adhesion force are obtained regardless of the size of substrates and the adhesion hysteresis is shown in all cases. It is found that the friction acting on the sidewalls of the mould affects the adhesion significantly when the mould is released from the substrate.
#adhesion(점착) #molecular dynamics simulation(분자동역학 시뮬레이션) #diamond nanoimprint lithography(다아이몬드 나노임프린트 리소그라피)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 해석 모델 및 방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
후기
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