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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 第47卷 SD編 第2號
발행연도
2010.2
수록면
7 - 14 (8page)

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본 논문에서는 금속 전극을 미세접촉인쇄방식으로 Ag ink를 이용하여 제작하는데 있어서 접착속도, 분리속도, 접촉시간의 세 가지의 동역학적 파라미터가 잉크 전이율에 미치는 영향을 분석하여 최적의 공정조건을 도출하였다. 잉킹공정에서는 접촉속도는 1 ㎜/s 이하, 접촉 후 유지시간은 짧게 하며, 분리속도는 1000 ㎜/s로 빠르게 해야 잉크의 전이율이 98%이상 높았다. 프린팅 공정에서는 반대로 접촉속도는 100㎜/s 이상의 빠르게, 접촉 후 유지시간은 30초 이상, 분리속도는 1㎜/s 이하로 느리게 할 때 최고의 인쇄특성을 보였다. 이를 이용해 전체 5㎝×5㎝ 면적에 최소 선폭 30㎛, 두께는 300~500㎚, 50㎚이하의 약 15~16μΩ ? ㎝ 비저항을 가지는 전극을 인쇄하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 미세접촉인쇄 메카니즘
Ⅲ. 미세접촉인쇄 공정 실험
Ⅳ. 결과 및 분석
Ⅴ. 결론
참고문헌
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