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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제24권 제5호
발행연도
2011.1
수록면
374 - 380 (7page)

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본 논문에서는 스크린 인쇄공정과 리버스 오프셋 인쇄공정을 결합한 대면적 미세 전극 인쇄공정을 개발하였다. 먼저 은 잉크를 스크린 인쇄공정으로 기판에 균일한 두께의 은 박막으로 전면 도포하고, 이어서 리버스 오프셋 인쇄공정으로 etching resist(ER) 잉크를 블랑켓 롤을 사용하여 그 기판 위에 전극 형상으로 인쇄한 후 불필요한 은 박막을 식각하고, 마지막으로 ER 잔막을 제거하여 전극을 제작한다. 잉크 조성과 공정조건 예를 들면 은 잉크의 점도, ER 잉크의 용제 및 첨가제 선택, 그리고 블랑켓 롤의 압력과 회전속도 등을 각 공정단계 마다 적합한 조건을 도출하였다. 이 공정을 6인치 크기의 전자종이 용 유기박막트랜지스터 하판(OTFT-backplane)의 게이트 전극 제작에 적용하여 해상도 320 x 240, 최소 선폭 30 um, 그리고 면저항 1 Ω/□의 전극을 제작하였다.
#Reverse offset printing #OTFT #Gate electrodes #Etching resist ink #Screen printing

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