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한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 및 에너지.공학 신표면처리기술 국제 워크숍
발행연도
2009.5
수록면
269 - 270 (2page)

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본 연구는 윤활첨가제에 의한 반도체재료 가공용 다이아몬드 마이크로 블레이드의 절삭성능 향상과 수명연장을 위한 기술개발을 목표로 한다. 마이크로 블레이드와 피 절삭재 사이의 마찰특성의 향상, 그로인한 절삭성능의 향상 등에 미치는 윤활제의 종류와 그 효과를 규명하기 위하여 Cu/Sn계열 다이아몬드 마이크로 블레이드용 결합제에 흑연과 MoS₂를 동일한 부피분율로 첨가한 시편을 만들 ... 전체 초록 보기

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