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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김송희 (강원대학교) 장재철 (강원대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제45권 제1호
발행연도
2012.2
수록면
37 - 42 (6page)

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WS<SUB>2</SUB> powder was added to the Cu/Sn bond metal of diamond micro-blades for machining of semi-conductor and IC chips to improve cutting efficiency. The effect of WS<SUB>2</SUB> additive on cutting efficiency was investigated and compared with the micro-blades with MoS<SUB>2</SUB> developed in previous research. Flexural strength, frictional coefficient, and wear resistance of blades decreased with WS<SUB>2</SUB> but wear depth increased. It was found that the blades including WS<SUB>2</SUB> consumed less momentary energy than the blades containing MoS<SUB>2</SUB> during dicing test. Micro-blades containing WS<SUB>2</SUB> exhibited lower flexural strength than the blades with MoS<SUB>2</SUB> resulting from higher amount of sintering defects relevant to the less effectiveness of WS<SUB>2</SUB> on fluidity. The effect of WS<SUB>2</SUB> and MoS<SUB>2</SUB> on fluidity during sintering was analyzed in terms of mismatching degree between the longitudinal direction of lubricant particles and the perpendicular direction to the compact loading. The blade with 8.1 vol.% of WS<SUB>2</SUB> showed the best cutting efficiency.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2013-581-001528691