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논문 기본 정보

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한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제23권 제5호
발행연도
2009.5
수록면
29 - 35 (7page)

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FED는 잠재적인 평판기술에 따라 현재 연구되고 있다. 이 논문의 제안은 FED 핵심적인 개발을 위한 진공 패키징 기술에 대한 연구결과를 보여준다. FED 진공 패키징을 위해서는 유리/유리 접합, 진공배기, 게터기술, 그리고 시뮬레이션, 진공패키징 기술을 연구하였다. 유리/유리 접합은 프릿 글래스를 사용하므로 형태에 따르고, 내부 압력은 2×10<SUP>-5</SUP>[Torr]이며 패널로서 완성을 보여준다. 게터의 결과에 따라 그것은 압력의 증가는 박막 게터에 의해 불순기체가 줄어드는 것을 보여주었다.
#FED #Vacuum Sealing #Outgassing

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 유리-유리 정전 열 접합 공정
3. 양, 음극 기판의 제조 및 진공 실장
4. Tubeless-packaged FED의 특성
5. 결론
References
저자소개

참고문헌 (7)

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1. [기타자료] - D.G. Joh / / High Luminance Flat Panel Fluorescent Lamp for LCD Backlight,ASID'00. google schola 2. [기타자료] - A. D. Kurtz / 1973 / A solid state bonding and packaging technique for integrated sensor transducer, ISA ASI 73246 : 229 ~ google schola 3. [기타자료] - R.Y. Pai / 1997 / Efficiency Limits for Fluorescent Lamps and Application to LCD Backlighting, SID'97 Digest google schola 4. [학술지(정기간행물)] - J.B.Lasky / 1986 / Wafer bonding for silicon on nsulator i technologiesm / Appl. Phys. Lett. 48 : 78 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - W.P,Maszara / 1988 / Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator / J.Appl.Phys. 64 : 4943 ~ google schola

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