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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.11
- 수록면
- 287 - 288 (2page)
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본 논문에서는 Fast atom beam (FAB) 에칭 방법을 이용하여 실리콘 기판위에 주기 0.6 ~ 1.5 ㎛ 를 갖는 반사형 회절광학 소자를 고전적인 스칼라 방식의 해석 방법과 벡터 방식의 해석 방법 (RCWA, Rigorous Coupled Wave Analysis)으로 높은 회절 효율을 얻기 위해 회절 격자 구조 해석을 통해서 해석된 결과와 동일하게 미세 영역에서의 가공 방법에 대한 연구를 수행하였다. 비대칭형 Sawtooth 회절 격자에 대한 광학적 특성과 구조적 특성을 미세 구조에서 TE(Transverse to Electric)와 TM(Transverse to Magnetic) 편광의 ... 전체 초록 보기
목차
1. 초록
2. 서론
3. 본론
4. 결론
후기
참고문헌
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