초음파를 이용한 CVD-SiC 미세 홀 가공기술에 관한 연구

허찬; 채승수; 이충석; 김택수; 이종찬

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 허찬 채승수 이충석 김택수 이종찬

저널정보: 한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2007.6

수록면: 199 - 203 (5page)

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The ultra-sonic technology has been developed along with development of the IT industry that needs precision parts in semiconductors, aerospac, PDP, LCD and automobile. The application of ultra-sonic vibration is one of the most useful solution in dealing with problems of chipping and cracks during the machining of brittle and difficult-to-cut materials. This study is about machining technology of micro drilling for CVD-SiC using ultra-sonic machining. The experiments of the ultra-sonic machining, in which abrasive particles in slurry with water are presented to the work surface in the presence of an ultra-sonic vibrating tool, were carried out under various normal forces from 5N to 20N. The experimental results show that the ultra-sonic machining technology can be effectively utilized in micro drilling of CVD-SiC

#CVD #Chemical vapor deposition(화학기상증착기법) #SiC(탄화규소) #Chipping(치핑) #Ultra-sonic machining(초음파가공)

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