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한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2007.11
수록면
13 - 18 (6page)

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The resin bonded diamond wheel is used to grind the difficult-to-cut materials. Traditionally, the resin bonded diamond wheel is manufactured without any pores due to the characteristics of resin bond. In this study, two porous resin bonded diamond wheel were made and the grinding characteristics were compared with traditional nonporous ones. The experimental results indicate that the porous resin bond diamond wheel require less grinding forces and powers.
#Surface Grinding(평면연삭) #Porosity(기공) #Grinding Force(연삭저항력) #Super abrasive(초연마재) #Diamond(다이아몬드)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 휠의 구성 및 연삭이론
3. 실험장치 및 조건
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
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