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Cutting performance and wear behavior were studied with the diamond micro-blade of Cu/Sn bond materials containing various amount of lubricant materials such as graphite and MoS₂. Measurement of instantaneous electric power consumption for cutting glass workpiece at the constant velocity was conducted and proposed as a method to assess cutting efficiency. The energy consumption of micro-blade for glass cutting decreased with the content of graphite and MoS₂ while wear amount of blade in volume increased with the amount of lubricant addition during the dicing test. It is because that hardness, flexural strength, and fracture toughness (K<SUB>IC</SUB>) reduced with the amount of lubricant addition. Blades with MoS₂ additive showed higher mechanical properties than those with graphite additives when the same amount of the lubricant additive in wt.% was added. Due to the lower density of graphite than MoS2, higher volume fraction of graphite could result in stronger effect on lowering electric power consumption by reducing the friction between blade and work piece however increasing wear rate due to the reduction in strength and fracture toughness. Adhesive wearing mode of micro blade could be remarkably improved by the addition of graphite as well as MoS₂.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (11)
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1. [학술지(정기간행물)] - Y. Y. Cha / 2003 / / J. Kor. Soc. Mech. Eng 27 : 1309 ~ 1316
2. [학술지(정기간행물)] - S. C. Kim / 1999 / / J. Kor. Soc. Mech. Tool Eng 99 : 502 ~ 506
3. [단행본] - V. G. Oklobdzija / 1988 / On Implementing Addition in VLSI Technology / IBM T. J. Watson Research Center
4. [학술지(정기간행물)] - Assembly Technology / 2000 / Dicing Saw Cuts Wafer Easily, Accurately / Machine Design 66
5. [학술지(정기간행물)] - K. Y. Ko / 2000 / / J. Kor. Soc. Pre. Eng 17 : 70 ~ 75
2. [학술지(정기간행물)] - S. C. Kim / 1999 / / J. Kor. Soc. Mech. Tool Eng 99 : 502 ~ 506
3. [단행본] - V. G. Oklobdzija / 1988 / On Implementing Addition in VLSI Technology / IBM T. J. Watson Research Center
4. [학술지(정기간행물)] - Assembly Technology / 2000 / Dicing Saw Cuts Wafer Easily, Accurately / Machine Design 66
5. [학술지(정기간행물)] - K. Y. Ko / 2000 / / J. Kor. Soc. Pre. Eng 17 : 70 ~ 75
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