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학술대회자료
저자정보
심현석 (서울시립대학교) 리광훈 (서울시립대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
2,750 - 2,753 (4page)

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This paper introduce the CFD analysis for predicting the heat transfer at the Ultrasonic horn. Approximately Ultrasonic horn separates two part. One is preheating part and the other is cooling part. Temperature of preheating part rise up by 260℃ that make it possible to attach a chip to a semiconductor. Also there is a piezo material in the cooling part. When piezo work, it generates heat of 100℃. It can stand by 150℃. But the high temperature conducted from the preheating part has a bad affect on the piezo. These situation make it necessary cooling at piezo. Previously except of the piezo, all of them are composed of the SUS440c that has good thermal conductivity. This study shows way that not only cooling the piezo but also cutting off the conduction between preheating part and cooling part by using the Ti and Duralumin that have low thermal conductivity compare with the SUS440c. Conclusion of CFD analysis that the heat coming from the piezo can`t be transferred the horn cause of the Ti and Duralumin.
#CFD(전산유체역학) #ultrasonic horn(초음파 혼) #SUS440C #piezo(피에조)

목차

Abstract
1. 서론
2. 모델링 및 지배방정식
3. 결과
4. 결론
후기
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