$PdCl_{2}$/KCl 혼합촉매에 의한 PET 직물의 무전해 동도금

오경화 ,  김은애 ,  한은경

한국섬유공학회지

2000 .01

TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교

권영재 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

무전해 동 도금을 위한 초음파 적용 주석-은-팔라듐 활성화 공정에 대한 연구

이창면 ,  허진영 ,  이홍기

한국표면공학회지

2014 .12

Evaluation of Characterizations of Electroless Cu Plating Solution Depending on Variation of Complexing Agent

Hong-Kee Lee ,  Jun-Mi Jeon ,  Young-Saeng Lim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정

조양래 ,  이연승 ,  나사균

한국재료학회지

2013 .01

Mercury Adsorption Behaviors of Copper/Activated Carbons by Electroless Plating

배경민 ,  김병주 ,  박수진

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2009 .11

Adhesion of electroless-plated Cu film on surface modified PET

박상진 ,  문명운 ,  윤주일 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2014 .05

An Efficient Growth of Ag and Cu Nanoparticles on Carbon Nanotubes

모한라자 ,  A.M. Shanmugha ,  aj 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .04

Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과

김지환 ,  이종현

한국재료학회지

2014 .01

Synthesis of Concentrated Cu-Ag Nano Sol for Ink-Jet Method

Pa ,  k ,  Han-Sung 외 4명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2006 .01

Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL

Soo Min Hwang ,  Jun Hyung Lim ,  Chang Min Lee 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

동도금한 은선재의 전기선폭발에 의해 제조한 Ag-Cu 분말

김원백 ,  박제신 ,  서창열

한국분말야금학회지

2007 .01

Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers

T.N. Vo ,  obyova ,  O.V. Reva 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

비평형 Al-Nd-(Cu, Ag) 합금의 열적.기계적 성질

고근우 ,  문민석 ,  김영환

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating

Sang-Il Jung ,  Joo-Yul Lee ,  Do-Yeon Jang 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

무전해 구리도금에 따른 탄소섬유 전기적 특성분석

신희재 ,  이시환 ,  김용진 외 4명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2018 .04

Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes

Koji Nakajima ,  Koutoku Inoue ,  Hideo Honma

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06