Bosch 공정에서 Si 식각속도와 식각프로파일에 대한 Ar 첨가의 영향

지정민 ,  조성운 ,  김창구

화학공학

2013 .01

MEMS 가공을 위한 실리콘 Deep Etching 기술 연구

김진현 ,  이종권 ,  류근걸 외 3명

한국산학기술학회 논문지

2004 .04

공구경로 보정을 통한 스캘럽 오차 개선 방법

강정모 ,  이찬홍 ,  지성철

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

범용성 유도결합 플라즈마 식각장비를 이용한 깊은 실리콘 식각

오범환 ,  박세근 ,  조수범

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Lead-Frame 에칭공정에서 몬테카를로 시뮬레이션을 이용한 에칭특성 예측

정흥철 ,  최경민 ,  김덕줄

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2006 .01

Optimized Process Analysis of SiO₂ etch using CFD Simulation

Han-Bit Kim ,  Tae-Ho shin ,  Byeong-Gwan ji 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2017 .01

통계적 기법을 이용한 에칭공정의 시뮬레이션

정흥철 ,  정지원 ,  최경민 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .11

적응형 보쉬공정(Adaptive Bosch Process)을 이용한 식각된 바닥면 연구

이승용 ,  양승국 ,  김한형 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2007 .07

적응형 보쉬공정(Adaptive Bosch Process)을 이용한 식각된 바닥면 연구

이승용 ,  양승국 ,  김한형 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2007 .07

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon의 Deep Groove Etching

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .06

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon 의 Deep Groove Etching ( Deep Groove Etching of Silicon by Reactive Ion Etching )

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

미세 가공 시스템에서 분무특성이 에칭특성에 미치는 영향에 관한 연구

정지원 ,  김덕줄

대한기계학회 논문집 B권

2004 .01

자성 박막의 습식 식각 특성

정지원 ,  변요한

전기전자재료학회논문지

2002 .01

The Precision of Lead Frame Etching Characteristics Using Monte-Carlo Simulations

Heung-Cheol Jeong ,  Gyung-Min Choi ,  Duck-Jool Kim

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

2007 .01

Roles of SF₆, O₂ and Ar in deep silicon via hole etching

Yeong Dae Lim ,  Seung Hwan Lee ,  Won Jong Yoo 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

가공면의 스캘럽 오차 예측을 통한 공구경로 간격 조정 방법

지성철 ,  강정모 ,  박재승 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Spi Wet etching 공정을 이용한 마이크로 Dot 패턴 Etching 공정 최적화 연구

이해곤 ,  손성기 ,  고민수 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

Lead-Frame 에칭공정에서 분무특성을 이용한 에칭특성의 예측

정흥철 ,  최경민 ,  김덕줄

대한기계학회 논문집 B권

2006 .04