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한국철도학회 한국철도학회 학술발표대회논문집 한국철도학회 2008년도 추계학술대회논문집
발행연도
2008.11
수록면
422 - 429 (8page)

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The objective of the present study is to develope a propultion unit cooling system for the next-generation High-speed EMU. The propulsion power control unit consists of some IGBT semiconductors. In general, those power semiconductors are very sensitive to temperatures and need a cooling system to keep them at a proper operational conditions in the range of 50~100℃. In this first year of study, we tried to focuss on the understanding of fundamental technologies for each of the two different cooling systems and collecting basic data for design and manufacturing for both cases. For the water cooling system, a heat sink with multi channels of liquid flow was considered and a model unit was designed and performance test was conducted. For the heat pipe cooling system, a Loop Heat Pipe(LHP) was considered as an element to transport heat from IGBT to environment air flow and a model unit was designed and performance test was conducted. The analysis using SINDA/FLUINT showed that those design parameters are good enough for the LHP to properly operate under a heat load up to around 360W.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. LHP 이용 냉각장치
3. LHP 성능해석 및 결과
4. LHP 시제품 제작
5. 결론
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