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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제7권 제1호
발행연도
2008.3
수록면
47 - 52 (6page)

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We present a 3-D profiler specially devised for the profile measurement of rough surfaces that are difficult to be measured with conventional non-contact interferometer. The profiler comprises multiple two-point-diffraction sources made of single-mode optical fibers. Test measurement proves that the proposed profiler is well suited for the warpage inspection of microelectronics components with rough surface, such as unpolished backsides of silicon wafers and plastic molds of integrated-circuit chip package.
#3-D profiler(3차원 형상측정기) #rough surface(거친표면) #optical fiber(광섬유) #실리콘 웨이퍼 왜곡(Silicon wafer warpage)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 측정이론
3. 측정시스템
4. 측정 결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Daniel Malacara / / Optical Shop Testing / Wiely Interscience google schola 2. [학술지(정기간행물)] - S.Jang / 1998 / Isolation process induced wafer warpage / Electrochemical and Solid-State Letters 1 : 46 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - K. Creath / 1990 / Absolute measurement of surface roughness / Applied Optics 29 : 3823 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - O.Kwon / 1980 / Rough surface interferometry at 10.6 / Applied Optics 19 : 1862 ~ 1980 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - K.Verma / 2000 / Warpage measurement on dielectric rough surfaces of microelectrics devices by far infrared fizeau interferometry / J. Electronics packaging 122 : 227 ~ 2000 google schola

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