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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.8
- 수록면
- 933 - 939 (7page)
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본 논문에서는 고속 디지털 회로에서 발생하는 SSN(Simultaneous Switching Noise)을 억제하기 위한 자성 재료가 적용된 복합형 EBG(Electromagnetic Bandgap) 구조의 전원면을 제안하였다. 제안된 EBG 구조는 정사각형 패치와 나선형 선로로 구성된 단위 셀이 주기적으로 연결되어 있으며, 자성 재료는 EBG 구조의 단위 셀 위에 국부적으로 적용되었다. 자성 재료의 투자율 실수 성분은 EBG 단위 셀 사이의 유효 인덕턴스를 증가시켜 밴드갭을 낮은 주파수로 이동시키고, 자성 손실 특성을 갖는 허수 성분은 단위 셀 사이에서 야기되는 기생 LC 공진의 피크값을 낮춘다. 그 결과 제안된 구조는 기존 EBG 구조에 비해 낮은 차단 주파수 특성을 가지며, －30 ㏈ 저지대역을 기준으로 175 ㎒에서 7.7 ㎓까지 넓은 억제 대역폭을 나타냈다. 제안된 구조는 전원 무결성 개선 및 EBG 전원면 소형화에 크게 기여할 것으로 기대된다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 구조
Ⅲ. 해석 및 측정 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
참고문헌 (11)
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1. [학술지(정기간행물)] - T. Kamgaing / 2003 / A novel power plane with integrated simultaneous switching noise mitigation capability using high impedance surface / IEEE Microw. Compon. Lett 13 (1) : 21 ~ 23
2. [학술지(정기간행물)] - R. Abhari / 2003 / Metallo-dielectric electromagnetic bandgap structures for suppression and isolation of the parallel-plate noise in high speed circuits / IEEE Trans. Microw. Theory Tech 51 (6) : 1629 ~ 1639
3. [학술지(정기간행물)] - V. Ricchiuti / 2001 / "Power-supply decoupling on fully populated high-speed digital PCBs / IEEE Trans. Electromagn. Compat 43 (4) : 671 ~ 676
4. [학술지(정기간행물)] - M. Xu / 2003 / Power-bus decoupling with embedded capacitance in printed circuit board design / IEEE Trans. Electromagn. Compat 45 (1) : 22 ~ 30
5. [학술지(정기간행물)] - T. L. Wu / 2004 / A novel power planes with low radiation and broadband suppression of ground bounce noise using photonic bandgap structures / IEEE Microw. Wireless Compon. Lett 14 (7) : 337 ~ 339
2. [학술지(정기간행물)] - R. Abhari / 2003 / Metallo-dielectric electromagnetic bandgap structures for suppression and isolation of the parallel-plate noise in high speed circuits / IEEE Trans. Microw. Theory Tech 51 (6) : 1629 ~ 1639
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4. [학술지(정기간행물)] - M. Xu / 2003 / Power-bus decoupling with embedded capacitance in printed circuit board design / IEEE Trans. Electromagn. Compat 45 (1) : 22 ~ 30
5. [학술지(정기간행물)] - T. L. Wu / 2004 / A novel power planes with low radiation and broadband suppression of ground bounce noise using photonic bandgap structures / IEEE Microw. Wireless Compon. Lett 14 (7) : 337 ~ 339
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