다양한 금속배선재료(Al, Cu, Cr/Ci)에 따른 BPDA-PDA 폴리이미드의 유전 특성

이곤재; 김철호; 최덕균

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이곤재 김철호 최덕균

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 1999년도 추계 학술발표회 초록집

발행연도: 1999.10

수록면: 45 - 46 (2page)

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