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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제38권 제3호
발행연도
2005.6
수록면
118 - 125 (8page)

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Low temperature plasma treatment with different gases and rf powers were performed to improve the adhesion strength between polytetrafluoroethylene(PTFE) and electroless deposited copper. According to the research, H₂ plasma having hydrogen radical was more effective in surface polarity modification than O₂ plasma due to the defluorination reaction. However, surface roughness of PTFE was more increased with O₂ than H₂ plasma. PTFE treated with 120W-O₂ plasma and 250W-H₂ plasma, consecutively showed rougher surface than single step 250W-H₂ plasma treated one and more hydrophilic than single step 120W-O₂ plasma treated one. And it showed 5B tape test grade, which is better adhesion property than 1B or 3B obtained by single step plasma treatment. In addition, adhesion strength between PTFE and Cu deposit is also deeply affected by residual water on its interface.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (3)

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