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대한전자공학회 전자공학회논문지-SC 電子工學會論文誌 第45卷 SC編 第4號
발행연도
2008.7
수록면
29 - 34 (6page)

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일반적으로 종래의 3 차원 홀 센서는 일반적으로 Bz에 대한 감도가 Bx, By에 대한 감도의 약 1/10정도에 그친다. 따라서 본 연구에서는 새로운 구조를 갖는 3 차원 홀 센서를 제안하였다. 이방성 식각을 이용하여 트랜치를 형성함으로써 감도를 약 6배 증가시켰다. 또한 자속을 집속시키기 위하여 웨이퍼 후면에 강자성체 박막을 증착시킴으로써 Bz에 대한 감도를 Bx, By에 대한 감도의 약 80%정도로 증가시켰다. 제작된 센서의 감도는 각각 361V/AㆍT, 335V/AㆍT, 그리고 286V/AㆍT로 측정되었다. 센서는 360° 회전체에 대해 사인파의 출력을 가졌다. 패키징 된 센서의 감응부의 면적은 1.2×1.2㎟이었다. 센서의 선형성은 오차가 ±3%로 우수하였다. 제작된 센서의 분해능은 약 1×10<SUP>-5</SUP>T였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 센서의 설계 및 제작
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
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