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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.25 No.8
- 발행연도
- 2008.8
- 수록면
- 88 - 95 (8page)
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Young's modulus of electroplated nickel thin film is systematically investigated using the resonance method of atomic force microscope. Thin layers of nickel to be measured are electroplated onto the surface of an AFM silicon cantilever and Young's modulus of plated nickel film is investigated as a function of process conditions such as the plating temperature and applied current density. It is found that Young's modulus of plated nickel thin film is as high as that of bulk nickel at low plating temperature or low current density, but decreases with increasing plating temperature or current density. The results imply that the plating rate increases as increasing the plating temperature or current density, therefore, slow plating rate produces a dense plating material due to the sufficient time for nickel ions to form a dense coating.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 측정이론
3. 실험방법
4. 실험결과
5. 결론
후기
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