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논문 기본 정보

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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第19卷 第7號
발행연도
2008.7
수록면
754 - 760 (7page)

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본 논문에서는 금속 표면에 부착하여도 인덕턴스의 변화가 거의 발생하지 않는 RFID용 평면 코일의 구조를 새로이 소개한다. 코일의 후면에 도체판을 부착할 때 발생하는 인덕턴스 감소 비율을 고려하여 그 비율의 역수배에 해당하는 인덕턴스를 갖도록 코일을 설계하고 코일의 기판 후면에 동박 영역을 배치한다. 이러한 코일 구조는 매우 간단하며, 금속 표면에서 발생하는 인덕턴스 감소 현상을 방지하므로 금속 표면을 가지는 물체를 관리하기 위한 RFID 시스템을 구축하는 데에 매우 효과적이다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 도체판에 의한 인덕턴스 감소 현상
Ⅲ. 후면 동박을 가진 코일의 제작 및 측정
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (5)

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