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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
121 - 126 (6page)

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In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of board level flip chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments . Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.
#Flip Chips(플립칩) #Cylic Bending(반복 굽힘) #4-point Bending Tester(4점 굽힘시험기)

목차

Abstract
1. 서론
2. JEDEC의 굽힘 시험 규격
3. 굽힘 시험기 개발
4. 결과 및 토론
5. 결론
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