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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 추계학술대회 논문집
발행연도
2007.10
수록면
374 - 379 (6page)

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Circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. This paper presents a cylic bending tester developed especially for evaluating the reliability of board level flip chips under the repeated cyclic bending. The tester employs the concept of 4-point bending test and complies to JEDEC standard No. 22Bl13 that is intended to evaluate and compare the performance of surface mount electronic components in an accelerated test environment. The performance of the tester will be estimated through the cross check of the test results in the future work.
#Flip Chips(플립칩) #Cylic Bend Tester(반복 굽힘 시험기) #4-point bending test(4점 굽힘시험)

목차

Abstract
1. 서론
2. JEDEC의 굽힘 시험 규격
3. 굽힘 시험기 개발
4. 결론
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