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한국마린엔지니어링학회 한국마린엔지니어링학회 학술대회 논문집 한국마린엔지니어링학회 2007년도 전기학술대회논문집
발행연도
2007.6
수록면
341 - 344 (4page)

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통신용 전자기기에서 대부분의 열은 증폭기에서 발생한다. 일반적으로 증폭기를 냉각하기 위하여 공랭식을 사용하여 발생하는 많은 열을 냉각하였다. 그러나 전통적인 방법은 고성능 콤팩트화 되어가는 추세에서 발열되는 열을 충분히 냉각하기는 부족하다. 본 논문은 고발열 전자부품 냉각을 위해서 수냉식 방법을 사용하였다. 열전달 효율을 높이기 위하여 냉각판에 직접 냉각수를 흐르게하여 접촉저항을 줄였다. 그리고 냉각판의 유로에 대한 배열과 유량의 비의 효과를 조사하였다. 연구를 수행한 결과, 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 냉각수 순환량이 3 1/min인 경우, 유로 직경이 8 ㎜일 때의 냉각 성능이 10 ㎜일 때보다 우수한 것으로 나타났다. 냉각수 순환량이 3 1/min인 경우, 유로 직경이 8 ㎜일 때의 발열 소자 표면 온도 분포가 더욱 안정적으로 나타났으며, 상하부에 설치된 발열 소자 표면 온도가 더 낮게 나타났다. 동일한 유로 직경의 냉각판에서, 열유속 증가에 따른 냉각수의 전열 성능 증가로 인해 전체 발열량의 증가율보다 발열 소자의 온도 증가율이 낮게 나타났다.
#Amplifier #Cooling plate #Liquid cooling system #Local heat flux #Telecommunication equipment

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental apparatus and procedure
3. Mathematical model
4. Results and discussion
5. Conclusions
Acknowledgement
Reference

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