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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국자기학회 한국자기학회지 한국자기학회지 제18권 제2호
발행연도
2008.4
수록면
58 - 62 (5page)

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칩인덕터용 Ni<SUB>0.4</SUB>Zn<SUB>0.4</SUB>Cu<SUB>0.2</SUB>Fe₂O₄ ferrite(NiZnCu ferrite)를 고상반응법 및 졸겔법으로 제조하였다. 고상반응법에 의해 제조된 마이크론크기의 NiZnCu ferrite 분말과 졸겔법에 의해 제조된 나노크기의 분말을 혼합하여 소결성 및 자기적 특성을 증가 시켰다. 나노크기의 분말을 20 wt% 첨가한 토로이달 코아 시편의 초투자율은 1 ㎒에서 880 ℃ 소결시 78.1에서 920 ℃ 소결시 178.2의 값을 가졌으며 소결온도가 증가할수록 초투자율값이 증가하였다. 소결 밀도, 수축율 및 포화자화값도 소결온도가 증가함에 따라 증가하였으며 이것은 grain 사이즈 효과 및 소결성이 증가 되었기 때문이다. 고상반응법에 의해 제조한 ferrite에 졸겔법에 의해 제조한 나노크기의 ferrite 분말을 혼합하여 소결성을 향상시키고 자기적 특성을 향상시킬 수 있었다.
#NiZnCu ferrite #적층형 칩인덕터 #졸겔법 #multi-layered chip inductor #sol-gel method

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (11)

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1. [학술지(정기간행물)] - J. Murbe / 2005 / / J. Electroceramics 15 : 215 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - H. Su / 2006 / / Mater. Sci. Eng 129 : 172 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - H. Su / 2005 / / Mater. Sci. Eng 117 : 231 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - M. Pal / 1996 / / J. Magn. Magn. Mater 152 : 370 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Y. H. Jen / 1999 / / IEEE Trans. Magn 31 : 3412 ~ google schola

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