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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
668 - 672 (5page)

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Embedded capacitor technology is one of the effective packing technologies for further miniaturization and higher performance of electric packaging system. In this paper, the embedded capacitors were simulatedand fabricated in 8-layered printed circuit board employing standard PCB processes. The composites of barium titanante (BaTiO₃) powder and epoxy resin were employed for the dielectric materials in embedded capacitors. Theoretical considerations regarding the embedded capacitors have been paid to understand the frequency dependent impedance behavior. Frequency dependent impedance of simulated and fabricated embedded capacitors was investigated. Fabricated embedded capacitors have lower self resonance frequency values than that of the simulated embedded capacitors due to the increased parasitic inductance values. Frequency dependent capacitance values of fabricated embedded capacitors were well matched with that of simulated embedded capacitors from the 100 ㎒ to 10 ㎓ range. Quality factor of 20 was observed and simulated at 2 ㎓ range in the 10 pF embedded capacitors. Temperature dependent capacitance of fabricated embedded capacitors was presented.

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과 및 토론
4. 결론
5. 감사의 글
참고문헌

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