절연 cable에 있어서 aluminum의 이용

박원근

전기의세계

1964 .09

알미늄 합금 5083-0 용접부의 피로특성

황주환 ,  박동환

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1992 .01

철도차량용 알미늄 압출재의 투과손실

김석현 ,  박정철 ,  김종년

한국소음진동공학회 학술대회논문집

1999 .11

IC편

김준호

전자공학회지

1967 .04

Surface treatment of Aluminium

Michael Dietz

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

삼아 알미늄(주) 포승공장

현도경

건축사

2004 .01

알미늄후렉시블 닥트 화재시험

조중달

방재기술

1988 .01

주름강판과 알미늄 압출재의 차음성능 비교

서태건 ,  김석현 ,  김정태

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2010 .04

System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )

신현종

대한전자공학회 토론회

1997 .01

Digital IC Case Study

박주성

대한전자공학회 단기강좌

1983 .01

Thermal Issues in 3D IC

신인섭 ,  김상민 ,  백승훈 외 3명

전자공학회지

2009 .09

하이브리드IC의 시장 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1985 .01

가교된 EPDM / 수산화알미늄 복합재료의 전하축적특성

박성국 ,  손권 ,  서광석 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .04

` 알미늄 ` 단결정의 염좌변형 ( Torsional Deformation of Aluminum single Crystals )

최정섭

대한기계학회지

1961 .01

X-by-Wire System의 개발현황

윤영환 ,  장주섭

오토저널

2004 .02

알루미늄 합금 6061에서 와이어 진동부가에 의한 와이어 컷 방전가공에 따른 표면 거칠기 연구 (I)

류청원 ,  최성대

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .04

System IC 기술 동향

유영욱

전자공학회지

1998 .05

Thick Film Hybrid IC 설계 및 공정

김상만

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Thick Film Hybrid IC 설계 및 공정

김상만

전자공학회지

1990 .12

MOS IC와 Bipolar IC의 비교

권영덕

전자공학회지

1969 .09