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Thick Film Hybrid IC 설계 및 공정
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )
대한전자공학회 토론회
1997 .01
IC편
전자공학회지
1967 .04
Hybrid IC 산업의 육성방안
전자진흥
1988 .01
최적의 IC 설계와 통계적 분석을 위한 새로운 설계 환경 ( A Novel Framework for Optimal IC Design and Statistical Analysis )
전자공학회논문지-A
1994 .03
3 차원 Hybrid IC 배치를 위한 기능칩 블록의 층 할당 ( Layer Assignment of Functional Chip Blocks for 3-D Hybrid IC Planning )
전자공학회논문지
1987 .11
대학 교육용 IC제작 ( I ) - 공정 및 장비 - ( IC fabrication for university education ( I ) - Process & equipment - )
대한전자공학회 학술대회
1989 .07
Digital IC Case Study
대한전자공학회 단기강좌
1983 .01
U-Interface Digital IC 설계
전자공학회지
1992 .06
Thermal Issues in 3D IC
전자공학회지
2009 .09
Guide to SoC-IC 설계에서완성까지 Step 3. 웨이퍼 공정(MOS 형 IC 의 예)
IT SOC magazine
2005 .01
Guide to SoC-IC 설계에서완성까지 STEP 1. IC 기초편
IT SOC magazine
2005 .01
IC-Lithography 공정의 자동화
전자진흥
1984 .01
System IC 기술 동향
전자공학회지
1998 .05
[특집] Amplifier IC 설계 기술
전자공학회지
2004 .09
3D IC 제작에서의 다층적층 공정 개선을 위한 방법
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
MOS IC와 Bipolar IC의 비교
전자공학회지
1969 .09
DBS를 위한 LINK-IC 설계
대한전자공학회 토론회
1997 .01
HYBRID I . C
한국통신학회지(정보와통신)
1996 .11
반도체 소자(IC)의 검사 자동화를 위한 IC 표면의 마크 검사시스템 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
1990 .07
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