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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第18卷 第11號
발행연도
2007.11
수록면
1,291 - 1,298 (8page)

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종래의 DGS를 이용한 초고주파 회로의 메탈 패키징(metal packaging)시 존재했던 DGS의 접지면 접촉 문제를 해결하고자, 본 논문에서는 이중 기판 결함 접지 구조 구조를 제안하고, 이를 1:4 비대칭 전력 분배기에 적용한 응용예를 제시한다. 이중 기판에 구현된 사각형 DGS는 종래와 같이 마이크로스트립 선로의 특성 임피던스를 표준형 선로보다 크게 증가시킨다. 이중 기판 DGS 구조를 형성하기 위하여 제2유전체 기판이 DGS가 구현된 기판면의 바닥 접지면에 접합된다. 따라서 제2유전체 기판이 메탈 패키지 바닥면에 장착되므로, DGS가 직접 패키지 접촉되는 것을 막을 수 있다. 초고주파 회로 응용예를 보이기 위해, 이중 기판 DGS를 이용하여 패키지 접지 문제를 해결한 1:4 비대칭 전력 분배기의 설계 및 측정 결과가 제시되는데, 시뮬레이션과 측정 결과에 있어서 잘 일치하는 특성을 보인다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 이중 기판 DGS를 지닌 마이크로스트립 선로
Ⅲ. 이중 기판 DGS를 응용한 비대칭 전력 분배기의 설계
Ⅳ. 이중 기판 DGS를 응용한 비대칭 분배기의 제작 및 측정
Ⅴ. 결론
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