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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
13 - 18 (6page)

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This study explains that either plating type or grain size affect to the growth of the whisker in the lead frame. There are two factors that affect the growth of the whisker. One is the formation of the intermetallic compound between base metal and plating layer, and the other is CTE mismatch by temperature variation. To confirm those mechanisms, we've done two accelerated test which are high temperature/humidity test and thermal cycling test. By the test data, we could confirm that large grain size of the matte tin accelerates the whisker growth.
#Tin Whisker(주석 휘스커) #Plating(도금) #Intermetallic Compound(금속간 화합물) #CTE(열팽창 계수) #Grain Size(조직 크기) #Pb(납)

목차

Abstract
1. 서론
2. Whisker 발생 메커니즘
3. Whisker 성장 가속 시험
4. 결론
참고문헌

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