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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
2,232 - 2,235 (4page)

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Nevertheless CPU TDP(Thermal Design Power) increases dramatically every year, customers require lighter, thinner, and cooler notebook. Because platform TDP increases by over 25% every year, thermal view point is focused on platform cooling as well as CPU cooling. Because of this TDP pattern, new phenomena which were neglected in the past start to appear. Among these phenomena, this paper focus on the notebook palm rest. Because palm rest is where people hand, exactly palm, is laid, this part is considered as very important to customer in terms of sensitivity. In this paper, some technologies are introduced from past technology including aluminum or copper plate and heat pipe to new technology including plate heat pipe.
#TDP(열설계발열량) #Notebook Cooling(노트북 냉각) #Plate Heat Pipe(평판히트파이프)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 및 simulation
3. Palm Rest 온도 개선 작업
4. 결론
참고문헌

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