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학술대회자료
저자정보
김수빈 (한국항공대학교) 김동진 (한국항공대학교) 비멀 (한국항공대학교) 장석필 (한국항공대학교)
저널정보
대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2015년도 하계학술발표대회
발행연도
2015.6
수록면
318 - 321 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2015

비대칭 평판형 히트파이프의 열적특성 및 열성능 최적화 설계
김수빈 ,  김동진 ,  비멀 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2015.06 학술대회자료

2014

비대칭 평판형 히트파이프내의 열전달 특성
김수빈 ,  박용준 ,  김규한 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2014.04 학술대회자료

초록· 키워드

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A design process of the thermal performance of an asymmetrical flat plate heat pipe (AFPHP) is developed for cooling of the high performance mobile devices such as smart phone or tablet personal computer. For the purpose, the heat transfer characteristics of the AFPHP such as vapor and liquid pressure drops are investigated with analytical method. A maximum heat transfer rate equation is derived from the pressure drop equations under the capillary limit condition. Evaporator temperature of the AFPHP also considered using the thermal resistance model to satisfy the operating temperature (70℃) of application processor(AP) for mobile devices. Finally, the AFPHP design process is established and the thermal performance of optimization for the AFPHP is performed with the process. In given space conditions (12mm x 24mm x 0.6mm) and the thermal design power (5W), the designed water/silicon AFPHP has the maximum cooling performance of 13.44W under the fixed operating temperature limit (70℃).
#Asymmetrical Flat Plate Heat Pipe(비대칭 평판형 히트파이프) #Capillary Limit(모세관 한계) #Thermal Resistance(열저항) #Grooved Wick(그루브 윅) #Thermal Design Power(허용열설계전력, TDP) #Application Processor(스마트폰 중앙처리장치, AP)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론적 해석
3. 실험결과 및 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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