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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
136 - 142 (7page)

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In this paper, we propose an analysis models of two adhesion tests(cantilever beam fracture test and indentation cracking test) considered to quantify the interfacial adhesion in thin film-substrates system of micro-electronic device. In the former, the interface crack length required for derivation of fracture toughness will be theoretically calculated from load vs. displacement, and the latter will convert the changing rate of crack length with increasing load into the critical energy release rate. Finally, the interfacial adhesion of thin film systems will be modeled as an interfacial fracture toughness, with the energy release rate determined from two analysis test models.
#thin film(박막) #interfacial fracture toughness(계면파괴인성) #cantilever beam(외팔보) #indentation cracking(압입균열기법)

목차

Abstract
1. 서론
2. 계면파괴에너지 평가법
3. 결론
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