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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 568 - 572 (5page)
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In this paper, a method of combining numerical analyses and experimental tests is used to evaluate fracture toughness of copper thin films of 15 ㎛ thickness. Far-field loadings of a global-local finite element model are inversely estimated by matching crack opening profiles in experiments with numerical results. The fracture toughness is then evaluated using the J-integral for cracks in thin films under far-field loadings. In experiments, Cu thin films attached to Aluminum sheets are loaded indirectly, and crack opening profiles are observed by microscope camera. Stress versus strain curves of Cu thin films are obtained through micro-tensile tests, and the grain size of Cu thin films is observed by TEM analysis.
목차
Abstract
1. 서론
2. 국부-전체 모델과 원거리장 하중 조건
3. 균열 진전 실험
4. 구리박막의 파괴인성 평가
5. 결론
참고문헌
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