화합물 반도체 본딩용 Spin Coater Module의 동특성 평가

강재훈 ,  송준엽 ,  김옥구

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2005 .06

GaAs 웨이퍼 본딩시스템의 Spin Coater 특성해석

송준엽 ,  강재훈 ,  한승우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

GaAs 화합물 반도체결정 성장기술 ( GaAs Compound Semiconductor Crystal Growing Technology )

민석기

대한전자공학회 학술대회

1987 .01

GaAs 반도체 공정기술 개발 연구 ( A Study on the Development of the Process Technology of GaAs Semiconductor )

권영세

한국통신학회 학술대회논문집

1987 .01

GaAs 반도체 공정기술 개발 연구 ( Study on the Development of the Process Technology of GaAs Semiconductor )

권영세

특정연구 결과 발표회 논문집

1987 .01

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

대면적 UV 임프린팅 공정시 몰드 형상에 따른 레진 유동해석

김재홍 ,  최중운 ,  김형주 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .11

레진 합착 장비의 구조적 안정성에 관한 연구

황인환 ,  이종찬 ,  김효규 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2016 .10

갈륨비소 ( GaAs ) 반도체에서 열잡음량으로 계산된 전자의 확산계수 특성 ( An Investigation of the Characteristics of Electron Diffusion Coefficients in GaAs by Noise Calculation Method )

정현수 ,  이기영

한국통신학회 학술대회논문집

1993 .01

레진 도포 장비의 진동 특성에 관한 연구

황인환 ,  이원석 ,  이종찬 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .10

PECVD방법으로 형성한 $W_{67}N_{33}$/GaAs구조의 열적 특성

이세정 ,  홍종성 ,  이창우 외 3명

한국재료학회지

1993 .01

GaAs 반도체 기술 동향

권영세

전자공학회지

1990 .08

고분자 내장재인 Resin과 방향족화합물의 인화점

하동명

한국화재소방학회 학술대회 논문집

2004 .01

GaAs Technology

김철규

대한전자공학회 학술대회

1988 .01

치과 치료학에서 적용되는 접합기술 연구 ; 스테인리스강 크라운에 접합된 직접용 콤포짓트 레진과 간접용 콤포짓트 레진의 전단결합강도 비교

김광수 ,  백광우

대한용접·접합학회지

2011 .08

Co/GaAs 계면 반응에 미치는 GaAs 기판의 표면처리 영향

신동원 ,  박찬경 ,  곽준섭 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

SAW를 이용한 반절연 GaAs웨이퍼 표면 성질의 비파괴 측정

박남천 ,  박순규 ,  이건일

한국음향학회지

1991 .01

Effect of Recycled Resin Content on the Tensile Properties of Polyethylene Resins with Different Densities

이정국 ,  황대균 ,  조동환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

고효율 GaAs / GaAs p-n, p-i-n 태양전지에 관한 연구

양수미 ,  이만근

한국태양에너지학회 학술대회논문집

1999 .04

Polymer Alloys Containing ABS Resin

이수민 ,  최치훈 ,  김병규 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1992 .04