디스크 전극을 이용한 미세 전해 밀링 가공에서의 테이퍼 형상 방지

깁보현; 이영수; 최덕기; 주종남

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자료유형: 학술저널

저자정보: 깁보현 이영수 최덕기 주종남

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제4호

발행연도: 2005.4

수록면: 167 - 172 (6page)

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In this paper, micro electrochemical machining (ECM) for micro structure fabrications is presented. By applying ultra short pulses, the chemical reaction can be restricted only to the region very close to the electrode. Micro ECM is applied to machining micro structures through electrochemical milling process becasuse it doesn't suffer from tool wear. Using this method, 3D micro structures were machined on stainless steel. It was found that micro machining is possible with good surface quality in the low concentration electrolyte, 0.1 M H₂SO₄. In ECM, as the machining depth increases, better flushing of electrolyte is required for sufficient ion supply. Layer-by-layer milling is advantageous in flushing. However, layer-by-layer milling causes taper of structures. To reduce the taper, application of a disk-type electrode was introduced. By electrochemical milling, various 3D micro structures including a hemisphere with 60 ㎛ diameter were fabricated.

#Electrochemical machining(전해 가공) #Electrochemical milling(전해 밀링) #Micro structure(미세 구조물) #Ultra short pulses(초단펄스) #Disk-type electrode(디스크 형상 전극)

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