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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제4호
발행연도
2005.4
수록면
44 - 51 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

얇은 고무막 형태의 압력가변 연마헤드를 이용한 웨이퍼평탄도 개선 방법에 관한 연구
이호철 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2005.04 학술저널

2003

웨이퍼 평탄화를 위한 가변 압력구조 형태의 연마헤드 특성 평가
이호철 ,  박성환 ,  이소영 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2003.11 학술대회자료

초록· 키워드

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In this paper, a new polishing head with the variable pressure structure was studied to improve the planarization uniformity of the conventional template-metal head. Metal surface waviness and slurry distribution on the pad have been known to affect the polishing uniformity even in the synchronized quill and platen velocities. A polishing head with silicon rubber sheet was used to get a curved pressure distribution. In the experiment, the vertical deflection behavior on the pad was characterized with back pressure in the air chamber. Quill force increased linearly with backpressure, However, backpressure under a quill force made the upward movements of the quill. In the wafer polishing experiments, polishing rate and polishing thickness distribution were severely changed with backpressure, The best uniformity was observed with the standard deviation of 2.5％ level of average polishing removal 215㎚ at backpressure 12.1 kPa.
#Polishing head(연마 헤드) #Planarization(평탄화) #Backpressure(후방 공기압) #Polishing rate(연마율) #Polishing uniformity(연마 균일도)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 연마헤드 설계
3. 연마헤드 적용 및 실험 결과
4. 결론
후기
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