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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제12호
발행연도
2005.12
수록면
184 - 189 (6page)

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An experimental study of the femtosecond laser machining of Si materials was carried out. Direct laser machining of the materials for the feature size of a few micron scale has the advantage of low cost and simple process comparing to the semiconductor process, E-beam lithography, ECM and other machining process. Further, the femtosecond laser is the better tool to machine the micro parts due to its characteristics of minimizing the heat affected zone(HAZ). As a result of line cutting of Si, the optimal condition had the region of the effective energy of 2mJ/㎜-2.5mJ/㎜ with the power of 0.5㎽-1.5㎽. The polarization effects of the incident beam existed in the machining qualities, therefore the sample motion should be perpendicular to the projection of the electric vector. We also observed the periodic ripple patterns which come out in condition of the pulse overlap with the threshold energy. Finally, we could machined the groove with the linewidth of below 2 ㎛ for the application of MEMS device repairing, scribing and arbitrary patterning.
#Laser micromachining(레이저 미세가공) #Femtosecond laser(펨토초 레이저) #Silicon wafer(실리콘 웨이퍼) #Periodic ripple(주기적 줄무늬)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 펨토초 레이저 펄스와 실리콘 재료반응
3. 실험장치 및 방법
4. 실험 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

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Madow,M. J., , 200 , Fundamentals of microfabrication google schola B , 2004. , Timescales in the response of materials to femtosecond laser excitation : 767 ~ 769 google schola Rosenfeld , 1999. , Ultrashort-laser-pulse damage threshold of transparent materials and the role of incubation : 373 ~ 376 google schola Schaffer,C. B., , 2001. , Interaction of femtosecond laser pulse with transparent materials google schola Park , 2004. , Directly Nano-precision Feature Patterning on Thin Metal Layer using Top-down Building Approach in nRP Process J. of KSPE 21 : 153 ~ 159 google schola

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