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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제12호
발행연도
2005.12
수록면
156 - 162 (7page)

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In this paper, we study the mechanism of lead deformation by numerically simulating the stamping process by means of a commercial finite element code. It is very important to analyze effects that the lead shape makes on the lead deformation, because the lead shape is often modified in order to minimize the deformation or to increase the buckling critical load of the punch. Therefore the stamping process, first, numerically simulated by considering as a quasi-static problem. Second, the effect on the lead deformation due to the lead shape variation, a linear lead geometry and a bent lead, was numerically analyzed and discussed. Finally, the punching order was optimized for multi-lead generating stamping process. The results show that the bent lead is little bit more shifted than the linear lead after the punching process. But the bent lead is vertically less deformed than the linear lead. The punching order to successively generate the lead is good to keep the lead space uniform. The results will be very effectively applied for the design of the blanking or punching dies in industry.
#Stamping process(타발공정) #Lead Frame(리드프레임) #Finite Element Method(유한요소법) #Punching order(펀칭순서) #Semiconductor Package(반도체 패키지)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 연구 배경
3. 리드 변형의 유한요소 해석
4. 리드변형 및 펀칭순서 해석결과 및 고찰
5. 결론
후기
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