좌굴해석을 이용한 리드프레임 타발용 펀치의 보강설계

고대철; 이인수; 김병민; 안병환

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자료유형: 학술저널

저자정보: 고대철 이인수 김병민 안병환

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.23 No.9

발행연도: 2006.9

수록면: 68 - 75 (8page)

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The lead frame manufactured by stamping process plays an important role in connecting semiconductor to PCB board. As a result of the miniaturization of semiconductor, its corresponding lead frame punch has been narrow. In case of the punch with high slenderness ratio such as lead frame punch, the punch can be broken suddenly due to buckling. To prevent the fracture of lead frame punch, some manufacturers have experientially attached stiffeners to weak parts of punch. The purpose of this study, therefore, is to suggest the guideline for design of stiffened punch. The optimal position and the number of stiffeners to be attached to punch are investigated by elastic buckling analysis. The elastic buckling analysis consists of the eigenvalue buckling analysis and nonlinear buckling analysis. The critical buckling load of elastic buckling analysis is compared with that of buckling test. Finally, the guideline for attaching stiffeners is suggested through analysis of cross section of lead frame punch such as moment of inertia and eccentricity.

#Lead Frame(리드프레임) #Inner Lead Pitch(ILP, 리드간격) #Elastic Buckling Analysis(탄성좌굴해석) #Critical Buckling Load(좌굴임계하중) #Stiffener(보강살)

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