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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.5
수록면
383 - 388 (6page)

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This work is concerned with the topology optimization of three-dimensional cooling fins or heat sinks. Motivated by earlier success of the Internal Element Connectivity Method (I-ECP) method in twodimensional problems, the extension of I-ECP to three-dimensional problems is carried out. The main efforts were made to maintain the numerical trouble-free characteristics of I-ECP for full three-dimensional problems; a serious numerical problem appearing in thermal topology optimization is erroneous temperature undershooting. The effectiveness of the present implementation was checked through the design optimization of three-dimensional fins.
#Cooling Fin(냉각핀) #Internal element connectivity parameterization(I-ECP #내부 요소연결 매개법) #Heat Transfer problem(열 전달 문제) #Heat sink(히트 싱크) #Side convection(측면 대류) #Topology optimization(위상 최적 설계)

목차

Abstract
1. 서론
2. 내부 요소 연결 매개법
3. 3 차원 열전달 문제의 정식화
4. 3 차원 정식화의 검증
5. 3 차원 방열 핀의 위상 최적화
6. 결론
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016784123