자동 이송장치를 갖춘 반도체 검사용 비파괴 검사장비 개발

이순흠; 최관순

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이순흠 최관순

저널정보: 한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 韓國情報技術學會論文誌 제4권 제5호

발행연도: 2006.10

수록면: 45 - 49 (5page)

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본 논문에서는 초음파를 이용하여 비파괴적으로 검사체의 내부 상태를 검사할 있는 검사 장비를 개발하였다. 본 검사 장비는 반도체 내부의 들뜸, 깨짐, 기공과 같은 반도체 성능에 치명적인 결함을 효과적으로 검출할 수 있었다. A/B/C-scan 및 3차원 영상을 제공하며, 한번에 20층까지의 다계층 스캔 기능과 결합 부위 클러스터링 기능 등 다양한 기능 및 편의성이 증대된 사용자 인터페이스를 제공한다 또한 고성능 스캐너 장비 및 검사체 자동 로딩장치와 자동 기포제거 장치를 개발하여 검사의 질과 속도와 신뢰성을 제고하였다.

#SAM #A/B/C-scan #Auto-loading #Semiconductor Inspection

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[단행본] - Bernard Hosten / 1990 / High-Precision Measurement Using Digital Ocilloscopy / Material Evaluation : 1416 ~ 1422

[학술지(정기간행물)] - J. L. Rose / 1980 / Microprocessor Utilization in Ultrasonic Nondestructive Inspection System / Material Evaluation : 69 ~ 76

[학술지(정기간행물)] - V.E.Panhuise / 1984 / The Implementation of a Computerized Ultrasonic Scan System / Material Evaluation : 231 ~ 238

[기타자료] - / / Nondestructive Testing Handbook, Ultrasonic Testing, Volume 7 / ASNT

[학술지(정기간행물)] - A.Sinclair / / Analysis of the Ultrasonic Frequency Response for Flaw Detection : A Technical Review / Material Evaluation : 105 ~ 107

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