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전력전자학회 전력전자학회 학술대회 논문집 전력전자학회 2006년도 전력전자학술대회 논문집
발행연도
2006.6
수록면
539 - 541 (3page)

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전력 반도체의 방열 특성은 수명 및 소손 과 관계가 있다. 전력 반도체 자체의 열전달 특성 및 전력 반도체가 취부 되는 방열판의 전도, 대류, 방사의 열전달 특성을 고찰하기 위하여 본 논문에서는 실시간으로 방열판의 ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 히트 싱크(Heat-sink) 온도 특성 분석 및 모델링
3. 결론
참고문헌

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