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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1998.6
- 수록면
- 978 - 983 (6page)
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The thermal performance of a heating board with microencapsualted PCM was investigated and compared to conventional heating board. The employed PCM was the myristic acid <CH₃(CH₂)₁₂COOH> and was encapsulated by the multiple layers of PMMA and paraffin wax. The size of encapsulated PCM was 1~1.5㎜.
From ANSI/ASHRAE 94.1(1985), the close-loop test configuration using an air as the heat transfer fluid was installed. And an orifice as airflow-measuring apparatus was used. Two different heating boards (0% and 10% of weight fraction) and three different air flow rates (0.03, 0.05, 0.07 ㎏/sec.) were used in the tests.
The results showed that the released heat rate was fast and the latent heat store effect was shown apparently in a heating board with an encapsulated PCM compared to conventional heating board.
And it was shown to increase uniformly a released heat rates from the surface of the heating board in 0.03 ㎏/sec flowrates.
From ANSI/ASHRAE 94.1(1985), the close-loop test configuration using an air as the heat transfer fluid was installed. And an orifice as airflow-measuring apparatus was used. Two different heating boards (0% and 10% of weight fraction) and three different air flow rates (0.03, 0.05, 0.07 ㎏/sec.) were used in the tests.
The results showed that the released heat rate was fast and the latent heat store effect was shown apparently in a heating board with an encapsulated PCM compared to conventional heating board.
And it was shown to increase uniformly a released heat rates from the surface of the heating board in 0.03 ㎏/sec flowrates.
목차
Abstracts
1. 서론
2. 실험장치
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
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