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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1998.8
- 수록면
- 256 - 265 (10page)
이용수
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The thermal performance of a heating board with microencapsualted PCM was investigated and compared to conventional heating board. The employed PCM was the myristic acid <CH₃(CH₂)₁₂COOH> and was encapsulated by the multiple layers of PMMA and paraffin wax. The size of encapsulated PCM was 1~1.5㎜.
Accoring to ANSI/ASHRAE test procedure. the close-loop test configuration was installed. Air was used as the heat transfer fluid and a calibrated orifice was employed for the measurement of air flow rates. The thermal performance test of two different heating boards (with 10 wt% PCM and without PCM) was conducted for different air flow rates and the heat transfer characteristics during cooling was compared.
The test results showed that the surface temperature of heating board with 10 wt% PCM maintained higher during the cooling process than that of the heating board without PCM and experimentally determined heat transfer coefficient in heating board with PCM showed higher value compared to heating board without PCM.
Accoring to ANSI/ASHRAE test procedure. the close-loop test configuration was installed. Air was used as the heat transfer fluid and a calibrated orifice was employed for the measurement of air flow rates. The thermal performance test of two different heating boards (with 10 wt% PCM and without PCM) was conducted for different air flow rates and the heat transfer characteristics during cooling was compared.
The test results showed that the surface temperature of heating board with 10 wt% PCM maintained higher during the cooling process than that of the heating board without PCM and experimentally determined heat transfer coefficient in heating board with PCM showed higher value compared to heating board without PCM.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험장치
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
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